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常见SMT贴片元器件封装大全

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【摘要】:
贴片机

封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准。

一、常见SMT封装如下图:

常见SMT贴片元器件封装大全

通常封装材料为塑料,陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。

 

 

 

 

二、常见SMT电子元件类型及位号缩写

电容:片式电容,缩写为C

电感:片式电感,线圈,保险丝,缩写为L

晶体管:电流控制器件,如三极管,缩写为T

效应管:电压控制器件,缩写为T

二极管:片式发光二极管(LED),玻璃二极管,缩写为D

电源模块:缩写为ICP

晶振:缩写为OSC,VOC

变压器:缩写为TR

芯片:缩写为IC

开关:缩写为SW

连接器:缩写为ICH,TRX,XS,JP等

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