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什么是SMT表面安装

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【摘要】:
SMT贴片机

对于PCB生产来说,SMT(表面贴装)是将元器件贴装上PCB裸版的一项工艺,在SMT中牵涉到许多细节,每个细节都会影响PCB最终生产的品质。

 

 

环境要求:在SMT车间中,必须要是无尘环境,主要原因在于让机器和元器件保持无静电的状态,因此在进入SMT车间前,需要穿上无尘衣,并经过风淋室将身上灰尘吹净。整个车间的地板必须是防静电的,空调必须设定在22-28度间,透过内部风过滤类循环减少与外界空气的混合。

SMT流程

基本的SMT流程包括3个步骤:印刷,贴装、焊接,以下让我们一个一个步骤慢慢来跟大家介绍介绍

这个步骤呢,主要是将锡膏印刷到PCB板上,但是千万别小看这个步骤,它可是整个PCB板在安装技术中的制作关键,要知道,80%的焊接不良率出自于印刷。这里来简单介绍一下锡膏:锡膏是由锡粉、助焊剂、催化剂及活性剂所混合成,可以将锡粉想象成很多颗小球,彼此间并不相互导通,根据不同元器件的要求,所使用的锡粉直径大小必须经过挑选。此外,印刷时的速度、压力、以及锡膏搅拌混合是否均匀等等,都将影响整个安装流程。之后,利用SPI进行锡膏检测,对印刷的质量进行检测,确保生产品质。

 

贴装

贴装是指将物料摆放到PCB板上正确位置,图中看到许多插件,这些插件称为Feeder,用来装载物料,根据不同封装使用不同宽度的Feeder,当Feeder插上后机器会依照物料清单BOM来处理,设定好坐标,将物料对好焊盘的中心去做接合。完成贴装后,利用AOI光学检查机器去做炉前贴装检测,检查是否有物件缺失、偏移、错置等。

 

 

焊接

焊接的目的是让元器件和PCB相连接,透过回流焊机器,先将锡膏加热使助焊剂挥发(约120-180度),让元器件通过液态锡膏和PCB连接,最后再冷却回到固态,并进行炉后的AOI检测,检查焊脚是否完美接合,有问题的话经由人工去重新焊接,如此SMT表面安装技术就完成啦!

 

 

 
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